SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意，下面由雅鑫達(dá)電子的技術(shù)員就為大家整理介紹。

SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：

1.儲(chǔ)存溫度： 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長。

3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開瓶蓋。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。

5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。

6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。

二、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：

1.刮刀：刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度： 人工印刷為45-60度；機(jī)器印刷為60度。

印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境： 溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。

QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試，張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng)： 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí)，要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最好不使用碎布。

3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)最好采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。

關(guān)于SMT貼片工藝有哪些注意事項(xiàng)，今天就介紹到這里了。SMT貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術(shù)，并不只有上面幾點(diǎn)注意事項(xiàng)，這些都需要操作人員深入學(xué)習(xí)了解，熟練掌握要點(diǎn)，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤。想更多相關(guān)信息可持續(xù)關(guān)注本站。

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