對(duì)于2盎司以上銅厚的PCB線路板，由于銅厚的原因，其PCB線路板設(shè)計(jì)規(guī)范與一般的PCB線路板有不同，為此，公司特別指定一份關(guān)于厚銅板的文件檢查規(guī)范，以便能給客戶提供更好品質(zhì)的PCB線路板。
1：PCB線路板設(shè)計(jì)之導(dǎo)線設(shè)計(jì)規(guī)范
A:PCB線路板的導(dǎo)線寬度最小不小于0.3mm；
B:在一般的相鄰導(dǎo)線間的距離，最小不得小于0.25mm
C: 固定孔周圍的銅箔離孔邊緣不小于0.4mm;距孔邊緣 1.5mm處不應(yīng)該有細(xì)的導(dǎo)線
E: 是否考慮到低密度布線設(shè)計(jì)
F: 導(dǎo)線是否按最短走線布設(shè)，轉(zhuǎn)彎處是否不會(huì)有銳角現(xiàn)象
G: 導(dǎo)線與焊盤的接合處，是否進(jìn)行平滑處理成坡?tīng)?/span>
H: 在電源電路中，冷熱地之間相鄰導(dǎo)線間的距離應(yīng)不小于6mm
I: 導(dǎo)線與印制板邊緣的距離，一般不小于3mm，特殊不小于1.5mm，但布線寬度必須不小于1.5mm；地線不得小于0.5mm
2：PCB線路板設(shè)計(jì)之焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范
A: 插裝元件焊盤與印制板邊緣的距離，一般不小于7mm，特殊不得小于 3.5mm，貼裝元件的焊盤與邊緣的距離應(yīng)不小于5mm；對(duì)于要留工藝邊的板邊，無(wú)論插裝元件或貼裝元件的實(shí)體及焊盤距板邊緣均不應(yīng)小于5mm
B: 引腳間距1.78mm的IC其連接（焊盤）的間距應(yīng)該不小于0.3mm
C:圓形焊盤的最小直徑，是否符合標(biāo)準(zhǔn)
D:波峰焊后插裝的元器件，其焊盤是否開(kāi)走錫槽
E:焊盤之間、焊盤與裸露銅箔之間不可有相連的情況
F:開(kāi)關(guān)變壓器和諧波電流抑制器的焊盤是否去除空腳焊盤，防止誤插
G:交流輸入回路的濾波電感，開(kāi)關(guān)變壓器、inverter變壓器、大功率電阻、大功率阻尼或整流跨立式二極管（非塑封封裝）、整流大電解電容的焊盤是否用鉚釘加固
H:多引腳元器件焊盤的鉚釘焊盤數(shù)，一般不應(yīng)少于該元器件引腳數(shù)的1/2
I:鉚釘孔焊盤的設(shè)計(jì)要求，是否符合標(biāo)準(zhǔn)；1.8mm孔徑的鉚釘焊盤為4.5mm,若不滿足需用4.0mm焊盤同時(shí)增加水滴狀上錫加固，2.4mm孔徑的鉚釘焊盤為5.5mm，若不滿足需用5.0mm焊盤同時(shí)增加水滴狀上錫加固
J:以印制板定位孔為圓心，半徑7mm內(nèi)不設(shè)計(jì)鉚釘焊盤，相鄰孔距小于6mm的，不設(shè)計(jì)鉚釘焊盤
K:關(guān)鍵元件是否加有鉚釘加固，關(guān)鍵元件焊盤是否加有水滴狀上錫
3：PCB線路板設(shè)計(jì)之散熱設(shè)計(jì)規(guī)范
A: 熱敏元件是否遠(yuǎn)離散熱裝置
B:大功率元件是否有散熱措施
C:大功率發(fā)熱器件與大體積電解電容間距需大于5mm
D:是否考慮了器件的導(dǎo)熱設(shè)施
E:散熱器的固定、位置是否合適
F:發(fā)熱器件其對(duì)應(yīng)印制板下及其周圍應(yīng)有適量的散熱孔，其直徑一般不大于4mm
G:大面積銅箔易受熱產(chǎn)生銅箔膨脹，面積超過(guò)直徑15mm圓的區(qū)域，導(dǎo)電層必須開(kāi)設(shè)導(dǎo)電窗
4：PCB線路板設(shè)計(jì)之布局設(shè)計(jì)規(guī)范
A:是否可以通過(guò)最簡(jiǎn)單的組裝工藝完成生產(chǎn)
B:大功率器件是否布局均勻,是否考慮散熱流向，板承受強(qiáng)度
C:大質(zhì)量器件是否增加了固定裝置
D:是否考慮了器件的絕緣措施
E:元件的排列方式是否水平或者垂直
F:散熱器不可與周圍的元件相碰
G:墊柱位設(shè)計(jì)是否分布均勻得當(dāng)
H:是否有釘?shù)自惋w線
I:散熱片安裝是否符合散熱流向，是否盡量使用已有散熱片，減少做新散熱片的可能
J:最大PCB板長(zhǎng)度是否不大于600mm,寬度不大于360mm
K:冷地安裝固定孔位處是否加有接地片，接地片是否足夠
L:板子銅箔面是否有三個(gè)以上的全局Mark點(diǎn),增加位置是否符合工藝要求和影響安全間距
M:立式電插元件的排列是否能夠保證件與件間的外緣距離在1mm以上
N:印制板邊緣是否有易上錫的焊盤和銅箔，使得裝配比較困難
O:豎板是否考慮了固定方式
P:固定在散熱片上的元器件是否留有不拆卸散熱器即可拆卸的空間
Q:排插的周圍是否有高大密集的元器件或者比較尖銳的散熱器邊角
R:輸入輸出排插放置位置是否滿足與整機(jī)其它板連接的便利性
S:貼片元件是否垂直于板長(zhǎng)邊放置避免因形變引起斷裂或損壞
T:插裝IC和貼片IC是否水平放置與過(guò)波峰焊方向一致合乎波峰焊工藝，IC在過(guò)波峰焊時(shí)是否在適當(dāng)?shù)奈恢迷O(shè)計(jì)有竊錫焊盤以避免過(guò)爐焊盤連焊
U:所有貼片元件放置時(shí)是否考慮避免陰影效應(yīng)
V:固定元器件與散熱器的螺釘和板上元件是否有位置上的干涉
5：PCB線路板設(shè)計(jì)之焊接設(shè)計(jì)規(guī)范
A:寬于180mm或長(zhǎng)于320mm過(guò)波峰焊的PCB板中間是否留有3mm寬的預(yù)留托條位置
B:托條的預(yù)留位置不應(yīng)在元件引線的折彎范圍內(nèi)
C:由于結(jié)構(gòu)限制不適合波峰焊接的元件，需要在與波峰方向相反位置加設(shè)走錫槽，槽寬為0.7mm
D:需在板的上下兩面明確標(biāo)示波峰焊方向
E:板邊盡量不要布設(shè)類似臥式插線等空間尺寸伸出板邊的元器件
F:電插元件引線的折彎處、三極管、IC及排插引腳焊盤周圍，應(yīng)涂覆二次阻焊層
G:大面積銅箔易受熱產(chǎn)生銅箔膨脹，因此面積超過(guò)直徑15mm圓的區(qū)域，導(dǎo)電層需開(kāi)導(dǎo)電窗或網(wǎng)格。
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