回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對(duì) 焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無(wú)鉛焊接具有溫度高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn),無(wú)鉛 回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎?；亓鳡t的種類(lèi)有很多，對(duì)PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外 熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對(duì)PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等。

　　1)對(duì)PCB整體加熱的回流爐

　　熱板回流爐是SMT早期使用的，由于此種回流爐熱效率低，PCB表面受熱不均勻，對(duì) PCB厚度又特別敏感，因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行。當(dāng)紅外線輻射時(shí)，深顏色元件比淺顏色元件 吸熱多，而且紅外線沒(méi)有穿透能力，被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo) 致PCB上溫差大，不利焊接，因此目前已基本不用。熱風(fēng)回流爐是從20世紀(jì)80年代中期開(kāi)始使用的，并一直延續(xù)至今。近年來(lái)，熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計(jì)以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施，因此全熱風(fēng) 回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首選。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線。由于無(wú)鉛焊接的焊接溫度高，要求 回流區(qū)增加熱效率，因此在熱風(fēng)爐的入口與回流區(qū)的底部增加紅外加熱器，這樣既解決了焊 接溫度高和加快升溫速率的問(wèn)題，又達(dá)到了節(jié)約能源的目的，因此紅外熱風(fēng)爐在現(xiàn)今的無(wú)鉛 焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀(jì)70年代早期就有使用,不過(guò)由于設(shè)備和介質(zhì)費(fèi)用昂貴，很快被別 的方法取代。但氣相回流爐具有溫度控制準(zhǔn)確、可以釆用不同沸點(diǎn)的加熱介質(zhì)滿(mǎn)足各種產(chǎn) 品不同的焊接溫度、熱轉(zhuǎn)換效率高、可快速升溫、無(wú)氧環(huán)境、整個(gè)PCB溫度均勻、焊接質(zhì)量好 等優(yōu)點(diǎn)。因此，隨著無(wú)鉛化的發(fā)展，氣相回流爐再度引起人們的興趣，被用于高可靠及加熱 困難的表面組裝板。

　　2)對(duì)PCB局部加熱的回流爐

　　激光束回流爐是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點(diǎn)，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚 集在很小的區(qū)域和很短的時(shí)間內(nèi)，使被焊處形成一個(gè)能量高度集中的局部加熱區(qū)的一種回 流爐。在焊接過(guò)程中，基板和元件本體都保持在較低帝溫度下，焊接應(yīng)力低，不會(huì)損壞元器 件和基板,但由于設(shè)備十分昂貴，因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細(xì)間距元器件的局 部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮?dú)?，利用熱氣流進(jìn)行焊接的一種回 流爐。這種回流爐需要針對(duì)不同尺寸的焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，因此主要用 于返修或研制中。