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      • PCB線路板工藝 四層PCB板設(shè)計(jì)

        SMT貼片加工廠家詳細(xì)介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程以及應(yīng)注意的問(wèn)題。在設(shè)計(jì)過(guò)程中針對(duì)普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則;比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式 布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處;介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。

        2018-01-13 PCB板 769

      • PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術(shù)介紹

        線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。

        2017-12-29 PCB板 932

      • pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過(guò)程控制

        ??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。

        2017-12-26 PCB 925

      • 一次電鍍銅生產(chǎn)pcb多層線路工藝流程與優(yōu)點(diǎn)

        生產(chǎn)雙面或多層pcb線路板的工藝中,一般是采用 打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。

        2017-12-11 雅鑫達(dá) 677

      • 多層PCB線路板板材詳解!

        眾多多層PCB線路板行業(yè)的從業(yè)者都知道,影響PCB線路板產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB線路板的設(shè)計(jì)等。

        2017-10-26 雅鑫達(dá) 834

      • PCB線路板、多層PCB線路板制造工藝

        隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多,pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜。由于PCB線路板的空間限制,線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。

        2017-09-15 雅鑫達(dá) 655

      • PCB線路板設(shè)計(jì)之黃金法則

        盡管目前半導(dǎo)體集成度越來(lái)越高,許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng),同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)板也越來(lái)越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB線路板。

        2017-08-14 雅鑫達(dá)PCB 675

      • PCB線路板電鍍工藝的重要性!

        在pcb線路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成pcb線路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。

        2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 802

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