產(chǎn)品分類:集成系統(tǒng)主板
所用板材:FR-4 TG170
層數(shù):20層
板厚:3.0+/-0.25mm
表面處理方式:沉金
應用領(lǐng)域:通訊
特點:高多層線路 盲埋孔 0.2MM/BGA 阻抗控制
航天電子產(chǎn)品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由
1各種國際頂級知名品牌原材料生益聯(lián)茂
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2通過德國TV國際ISO體系認證,嚴格按照國際質(zhì)量體系標準管控.嚴格執(zhí)行品質(zhì)PDCA循環(huán)流程,持續(xù)提升產(chǎn)品性能
3超過20人的工藝技術(shù)研發(fā)團隊,具備及航天產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗確保產(chǎn)品 性能穩(wěn)定
4 領(lǐng)先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距,阻抗公差控制在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm,鉆孔精度 +/-0.05mm
5 離子色譜測試儀,恒溫恒濕儀,TMA熱機械分板儀等多種可靠性檢驗設備
責任編輯:雅鑫達