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      • pcb多層板盲孔電鍍技術(shù)詳解

        隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展,作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來越高,致使其制造過程越來越復(fù)雜。

        2017-07-25 PCB 1247

      • PCB多層板表面處理與濕式制程

        對(duì)pcb多層板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料,如聚合物不織布,或不織布摻加金剛砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。

        2017-07-21 雅鑫達(dá) 847

      • PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途詳解

        pcb多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質(zhì)柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。

        2017-07-21 雅鑫達(dá) 701

      • pcb多層覆銅板板材等級(jí)劃分詳解

        1.FR-4 A1級(jí)pcb多層覆銅板 此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。

        2017-07-20 雅鑫達(dá) 1642

      • pcb多層板網(wǎng)印問題詳解

        網(wǎng)版方面的故障,有制網(wǎng)版時(shí)產(chǎn)生的問題,也有pcb多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版產(chǎn)生的問題,本文僅就pcb多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版出現(xiàn)的故障原因及對(duì)策加以敘述。

        2017-07-20 雅鑫達(dá) 588

      • PCB線路板焊接技術(shù)詳解

        pcb線路板發(fā)展歷程,一種明顯的趨勢(shì)是回流焊技術(shù)?;旧鲜莻鹘y(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是一般所說的通孔回流焊接。

        2017-07-19 雅鑫達(dá) 854

      • pcb線路板銅箔工藝發(fā)展

        20 世紀(jì)50 年代初,由于pcb線路板業(yè)的出現(xiàn),銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的尖端精密工業(yè)。

        2017-07-19 雅鑫達(dá) 762

      • pcb多層板甩銅原因解析!

        pcb多層板流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。

        2017-07-17 雅鑫達(dá) 758

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