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      • 印刷線路板的層數(shù)詳解

        印刷線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。 首先是單面板,在最基本的印刷線路板上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。

        2017-08-30 雅鑫達 749

      • PCB線路板的耐溫測試詳解!

        PCB線路板制作過程為保證線路板的成品質(zhì)量,需要進行可靠性及適應(yīng)性測試。PCB線路板的耐溫測試,是為了防止PCB線路板在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng),導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢,是需要重視的問題。

        2017-08-30 雅鑫達 1209

      • 六種常見的電子元器件

        將pcb線路板加工比作建造大廈的話,那么電子元器件就像是一塊塊組成大廈的基石。在pcb線路板加工時,只選擇優(yōu)質(zhì)電子元器件,也是雅鑫達電子對質(zhì)量控制的一個優(yōu)勢。

        2017-08-29 雅鑫達 803

      • SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?

        SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時,不管是國內(nèi)銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高,雅鑫達電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無鉛工藝。

        2017-08-29 雅鑫達 1157

      • PCB線路板熱風(fēng)整平工藝技術(shù)詳解

        熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù),但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中,品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。本文將對熱風(fēng)整平工藝控制介紹一點心得。

        2017-08-15 雅鑫達PCB 1600

      • 印刷線路板的蝕刻工藝及過程控制

        印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。

        2017-08-15 雅鑫達PCB 780

      • PCB線路板OSP表面處理工藝詳解

        OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜

        2017-08-15 雅鑫達PCB 841

      • PCB線路板設(shè)計之黃金法則

        盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高,許多應(yīng)用也都有隨時可用的片上系統(tǒng),同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB線路板。

        2017-08-14 雅鑫達PCB 678

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