先進的pcb多層線路板制造技術(shù): 增層法制作高密度內(nèi)層連接(HDI)印制板的制造工藝; 半加成法(Semi-additive)制作精密細線(0.08mm/0.08mm線寬線距)技術(shù); 熱固油墨積層法(簡稱TCD)技術(shù); 電鍍填平盲孔技術(shù)(Via Filling); 高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。
2017-06-30 雅鑫達 937
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