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PCB線路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過程。凡尚未經(jīng)認(rèn)證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當(dāng)Level 6考試及格后，才能升級到Level 5a之水淮，與再級升到Level 5等。此種一直向上升級直到無法過關(guān)時(shí)，即宣告取得所屬的Level 1。
2017-11-24 PCBA加工 1073
此項(xiàng)XY曲線之X時(shí)間軸共區(qū)分為12小時(shí)，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時(shí)的時(shí)段內(nèi)再送入烤箱，并按既定溫度與時(shí)程進(jìn)行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時(shí)內(nèi)完成初步稱重。
2017-11-24 SMT貼片 1314
總之，材料在電子電路板生產(chǎn)廠家中卻起著舉足輕重的作用。設(shè)計(jì)、制備、操作、以及管理人員應(yīng)該加以充分的重視。開發(fā)研制新型優(yōu)質(zhì)的綠色材料、積極優(yōu)化質(zhì)量與工藝，對我國的環(huán)境、健康和電子封裝工業(yè)有積極重要的意義。
2017-11-23 PCBA加工 887
工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中的環(huán)境保護(hù)意識越來越強(qiáng),國內(nèi)外已經(jīng)制定法規(guī)明確規(guī)定限制有毒材料的使用。因此,開發(fā)避免污染、能替代傳統(tǒng)合金的綠色釬料成為釬焊工業(yè)所面臨的重要課題之一。
2017-11-23 PCBA加工 627
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對較小，對SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)客戶在SMT貼片加工后出現(xiàn)短路或虛焊問題，經(jīng)分析，主要問題如下：
2017-11-23 PCBA加工 668
目前RK903/RK901 在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問題，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。
2017-11-22 PCBA加工 744
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線路板上，如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因?yàn)榭梢陨儆?~2個(gè)軟板連接器。
2017-11-22 PCBA加工 692
公司的產(chǎn)品最近一直被這個(gè)PCB線路板內(nèi)層微短路不良現(xiàn)象所困擾，因?yàn)橐恢闭也坏阶C據(jù)，最近終于有了突破性的進(jìn)展，原因是我們終于找到了PCB線路板內(nèi)微短路現(xiàn)象一直存在的不良板，經(jīng)過與PCB線路板廠共同分析現(xiàn)象后
2017-11-22 PCBA加工 1581
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