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      • 影響PCB多層板外觀因素

        隨著pcb多層板制造技術(shù)的快速發(fā)展,用戶現(xiàn)在不僅對(duì)pcb多層板的內(nèi)在質(zhì)量(內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等)要求愈來愈高,還對(duì)pcb多層板的外觀提出了更高的要求!

        2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 674

      • pcb多層板檢測(cè)技術(shù)

        隨著表面貼裝技術(shù)的引人,pcb多層板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的pcb多層板,pcb多層板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的pcb多層板檢測(cè)中,兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。

        2017-07-25 PCB 915

      • pcb多層板盲孔電鍍技術(shù)詳解

        隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展,作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來越高,致使其制造過程越來越復(fù)雜。

        2017-07-25 PCB 1250

      • OSP工藝-pcb多層板表面處理

        1. OSP主要成分濃度:烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)是OSP藥液中的主成分,其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。

        2017-07-25 雅鑫達(dá) 807

      • PCB多層板表面處理與濕式制程

        對(duì)pcb多層板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料,如聚合物不織布,或不織布摻加金剛砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。

        2017-07-21 雅鑫達(dá) 847

      • PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途詳解

        pcb多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質(zhì)柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。

        2017-07-21 雅鑫達(dá) 701

      • PCB多層板價(jià)格解析

        PCB多層板價(jià)格由以下多種因素組成: 一、PCB多層板線路板所用材料不同 以普通雙面板為例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到3.0mm不等,

        2017-07-21 雅鑫達(dá) 814

      • pcb多層覆銅板板材等級(jí)劃分詳解

        1.FR-4 A1級(jí)pcb多層覆銅板 此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。

        2017-07-20 雅鑫達(dá) 1645

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