回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 863
鋼網(wǎng)也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB對(duì)應(yīng)位置。隨著SMT工藝的發(fā)展
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 1315
紅膠(圖3-7)是一種聚烯化合物,,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝面點(diǎn)溫度為150℃。這時(shí),紅膠開始由青狀體直接變成固體。
2018-04-13 雅鑫達(dá)電子 1279
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹，從而引起器件分層或內(nèi)部損壞。
2018-04-13 雅鑫達(dá) 1128
PCBA線路板的設(shè)計(jì)，加工，測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天雅鑫達(dá)電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 839
產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。
2018-04-11 雅鑫達(dá) 1000
對(duì)于BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯 小于其他焊點(diǎn)。對(duì)于這個(gè)BGA問題，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫達(dá) 854
環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動(dòng)消費(fèi)者遠(yuǎn)離含鉛產(chǎn)品，包括在半導(dǎo)體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點(diǎn)、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 892
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