先進的pcb多層線路板制造技術(shù): 增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）印制板的制造工藝； 半加成法（Semi-additive）制作精密細線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術(shù)； 熱固油墨積層法（簡稱TCD）技術(shù)； 電鍍填平盲孔技術(shù)（Via Filling）； 高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。
2017-06-30 雅鑫達 936
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設(shè)計的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法
2020-04-22 雅鑫達電子 175
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路 簡單來說，PCBA
2019-12-20 雅鑫達電子 1192
進行SMT貼片需要的有： 隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下面就由小編跟大家詳細介紹下進行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點。 第一，進行smt貼片加工的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)
2018-10-17 雅鑫達電子 1117
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