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      • SMT貼片加工中回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線

        回流焊的結(jié)構(gòu)如下: ①總電源開關(guān):I接通電源;O斷開電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準(zhǔn)確顯示機(jī)器當(dāng)前各項參數(shù) 。

        2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 1116

      • 無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應(yīng)策略

        所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb,而目前常用的焊錫中Pb的含量高達(dá)40%。實現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關(guān)鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因為這種焊錫具有一系列優(yōu)越的性能且價格便宜、儲量充足 。

        2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 499

      • PCBA測試—PCB線路板的振動試驗和沖擊試驗

        振動試驗是考核產(chǎn)品耐受振動環(huán)境(有不同震動等級)的能力,檢查和分析產(chǎn)品在設(shè)計和制造上耐振方面的缺陷,以便改進(jìn)設(shè)計和制造,保證產(chǎn)品在使用和運輸中的可靠性,是PCBA測試的重要一部分。

        2018-04-08 PCBA 3835

      • PCB工藝 PCB線路板設(shè)計基礎(chǔ)知識

        印刷電路板(Printed circuit board,PCB多層板)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。

        2018-01-15 PCBA 948

      • PCB工藝 PCB多層板的層的詳細(xì)解釋

        a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層,也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層,該層中布的是導(dǎo)線。

        2018-01-15 PCBA 1819

      • PCB工藝 工控PCB線路板的維修方法

        有圖維修方法是參照原理圖,分析電路原理與信號走向,再測試關(guān)鍵點上的信號,此種情況容易維修電路,但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖,PCB線路板廠家把當(dāng)作機(jī)密是不會給一般用戶。

        2018-01-13 PCBA 794

      • PCB工藝 PCB線路板生產(chǎn)工藝流程

        為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中,印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關(guān)鍵零件。

        2018-01-13 PCB板 728

      • PCB線路板工藝 四層PCB板設(shè)計

        SMT貼片加工廠家詳細(xì)介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則;比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優(yōu)點及不足之處;介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。

        2018-01-13 PCB板 771

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