SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)： 1、元件要正確 貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置?！ ?、位置要準(zhǔn)確 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確; (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求
2020-06-10 雅鑫達(dá)電子 294
縱所周知，想要快速的提高SMT貼片加工的生產(chǎn)效率，性能優(yōu)良的設(shè)備是必不可少的，怎么選好SMT生產(chǎn)設(shè)備呢?下面就來(lái)講解一下?！ ?、生產(chǎn)設(shè)備的選擇 1)SMT設(shè)備的選擇 企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對(duì)單臺(tái)設(shè)備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化，還應(yīng)考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免
2020-06-02 雅鑫達(dá)電子 310
板極電路測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在I960年左右，當(dāng)時(shí)電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電 壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試”。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到 更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需 求的迅速增長(zhǎng)，如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SM
2020-04-28 雅鑫達(dá)電子 251
表面組裝質(zhì)量檢測(cè)是SMT生產(chǎn)中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，是對(duì)表面組裝產(chǎn)品組裝過(guò)程與結(jié) 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測(cè)工藝貫穿于整個(gè)SMT生產(chǎn)過(guò)程之中。SMT檢測(cè)基本內(nèi)容包括組裝前來(lái)料檢測(cè)、組裝過(guò)程中工序檢測(cè)和組裝 后組件檢測(cè)三大類。檢測(cè)結(jié)果合格與否依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)基本上有3個(gè)，即本單位指定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、其他標(biāo)準(zhǔn)(如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)以及特殊產(chǎn)品
2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 326
回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系?！ ?1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響?！ 、僭骷挠绊?。當(dāng)元器件
2020-04-15 雅鑫達(dá)電子 287
AOI雖然具有比人工目測(cè)更高的效率,但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果， 而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)有達(dá)到人腦級(jí)別。因此，在實(shí)際使用中一些特殊 情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。因此，圖形識(shí)別和智能化將成為AOI技術(shù)的發(fā)展方向。 1) 圖形識(shí)別法成為應(yīng)用主流 由于SMT中應(yīng)用的AOI技術(shù)主要檢測(cè)對(duì)象(如SMD元件、PCB電路、焊膏印刷圖形等) 發(fā)展變化很快，相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則
2020-04-09 雅鑫達(dá)電子 309
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100% ,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí) 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來(lái)的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達(dá)電子 463
SMT貼片加工再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。SMT貼片加工再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸氣焊爐等，目前最流行的是強(qiáng)制式全熱風(fēng)爐?！ ∫弧MT貼片加工再流焊爐的分類 SMT貼片加工再流焊爐種類很多，按貼片加工再流焊加熱區(qū)域，可分為對(duì)SMT電路板整體加熱和對(duì)SMT電路板拒不加熱兩大類。 對(duì)SMT貼片整體加熱的有箱式、流水式再流焊爐，熱板、紅外、全熱風(fēng)、氣相SMT貼片加工
2020-01-03 雅鑫達(dá)電子 399
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