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      • 何為PCBA包工包料?

        包工包料是一個(gè)廣泛的概念,在PCBA電子加工領(lǐng)域指的是供應(yīng)商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購(gòu)、加工、測(cè)試、組裝等全流程服務(wù),為客戶(hù)節(jié)約時(shí)間、周期、庫(kù)存等方面的成本。

        2017-12-12 PCBA 834

      • PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛焊接的隱憂(yōu):焊環(huán)浮裂與引腳錫須

        零件腳必須先要做上可焊性之皮膜,對(duì)于無(wú)鉛製程之實(shí)戰(zhàn)性皮膜而言,目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳,其后續(xù)老化過(guò)程中一定會(huì)生須,而且還都是危險(xiǎn)的長(zhǎng)須

        2017-12-11 PCBA 1200

      • SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法

        在SMT貼片加工的焊接不良中,冷焊出現(xiàn)較少,但危害極大,因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶(hù)手中。

        2017-12-11 貼片加工 2761

      • PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛焊接的隱憂(yōu)(五)濕氣敏感

        完工板一旦吸水,或無(wú)鉛焊接採(cǎi)用水溶性助焊劑者,則不良“陽(yáng)極性玻纖紗漏電”的危機(jī)將會(huì)大增。F R-4避免C A F的最佳做法,就是將原有極性很強(qiáng)吸濕性很高的Dicy硬化劑,改換成低吸濕的PN硬化劑。

        2017-12-11 SMT貼片 696

      • PCB線(xiàn)路板材測(cè)試與選擇

        PCB線(xiàn)路板測(cè)試法IST,可用以快速評(píng)估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採(cǎi)用Daisy Chain之串連設(shè)計(jì),試驗(yàn)時(shí)刻意對(duì)各通孔同步施加電流,在電阻作用下將產(chǎn)生150℃的高溫,斷電后又可回到室溫,如此快速熱循環(huán)之IST測(cè)試,可用代替?zhèn)鹘y(tǒng)性極為耗時(shí)的熱循環(huán)試驗(yàn)〈通常需168小時(shí)以上)。

        2017-12-06 SMT貼片 932

      • 無(wú)鉛焊接的IMC與錫須(二)有鉛與無(wú)鉛IMC

        PCB線(xiàn)路板制作低溫柔軟的焊接,一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3/Pb 3 7)為主。不但品質(zhì)良好,操作方便,可靠度優(yōu)異,而且還技術(shù)成熟,供應(yīng)無(wú)缺,價(jià)格低廉,這些都要?dú)w功于鉛的參與。

        2017-12-06 PCB加工 729

      • SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)?

        鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn),從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。

        2017-12-06 PCBA加工 896

      • PCB線(xiàn)路板工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現(xiàn)可能性

        一般我們較??吹降腟MT貼片方式都是一個(gè)蘿卜一個(gè)坑,就是一塊地只能有一家透天的平房,不過(guò)近來(lái)電子零件封裝的技術(shù)日新月異,再加上尺寸被要求越做越小

        2017-12-04 SMT貼片 1184

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