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SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，根據(jù)試驗(yàn)的目的選擇用什么試驗(yàn)方法，用什么試驗(yàn)條件，如何確定失效判據(jù)，如何選擇抽樣方式，最后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評(píng)價(jià)的結(jié)果符合什么可靠性等級(jí)，這在現(xiàn)有國(guó)內(nèi)、國(guó)際上制定的各種可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上幾乎都有明確規(guī)定。

2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 1233

SMT再流焊的基本結(jié)構(gòu)

典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個(gè)以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。

2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 846

詳解PCBA加工中錫膏的回流過程

當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆

2018-01-17 PCBA 946

PCB工藝 PCB線路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)

印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB多層板上。

2018-01-15 PCBA 947

PCB工藝電子接插件電鍍工藝介紹

近年來，國(guó)內(nèi)電子元器件業(yè)發(fā)展迅速，有望成為國(guó)際上最大的電子元器件生產(chǎn)基地。因此，國(guó)內(nèi)對(duì)于高速連續(xù)電鍍需求市場(chǎng)會(huì)逐漸增大，電鍍?cè)O(shè)備基本上是由電鍍生產(chǎn)企業(yè)自己在引進(jìn)國(guó)外設(shè)備的基礎(chǔ)上，對(duì)其進(jìn)行消化吸收，然后仿制。

2018-01-15 PCBA 1031