1、PCB線路板 來料應采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2018-01-03 PCB 1399
隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設計及電子科技術的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設備.激光加工PCB微孔工藝技術的發(fā)展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 954
鋁基線路板廠都會有相應的鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程指引，鋁基板制作規(guī)范是生產(chǎn)準備工作的主要依據(jù)也是鋁基板廠家的主要技術文件，完善的鋁基板生產(chǎn)流程指引是線路板廠家高效執(zhí)行精細化管理的實務舉措。
2018-01-02 PCB 1364
線路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學電鍍銅加工→圖形轉移形成電氣互連導電圖形→表面處理。
2018-01-02 PCB 831
PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據(jù)電路板的層數(shù)及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數(shù)控車床加工流程、PCB線路圖形轉移及外形加工幾個主要的生產(chǎn)工藝流程。
2018-01-02 PCB板 979
線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金屬化和電鍍時最關鍵的是電鍍液的進入和更換方面。
2017-12-29 PCB板 933
一般情況下，PCB線路板出現(xiàn)短路，補救的辦法就是用刻刀將短路的地方割開，再涂上一層絕緣的阻焊就算完成。當批量出現(xiàn)固定的地方短路，手工來割開就非常麻煩，耗時費力，質量也非常沒有保障
2017-12-29 PCB板 773
PCB線路板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的每個單片機系統(tǒng)里都有晶振(晶體震蕩器)，在單片機系統(tǒng)里晶振的作用非常大，他結合單片機內部的電路，產(chǎn)生單片機所必須的時鐘頻率，單片機的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個基礎上的，晶振的提供的時鐘頻率越高，那單片機的運行速度也就越快。
2017-12-27 PCBA 1018
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