隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設(shè)計(jì)及電子科技術(shù)的進(jìn)步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設(shè)備.激光加工PCB微孔工藝技術(shù)的發(fā)展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 954
線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。
2017-12-29 PCB板 933
對(duì)于2盎司以上銅厚的PCB線路板，由于銅厚的原因，其PCB線路板設(shè)計(jì)規(guī)范與一般的PCB線路板有不同，為此，公司特別指定一份關(guān)于厚銅板的文件檢查規(guī)范，以便能給客戶提供更好品質(zhì)的PCB線路板。
2017-12-28 PCB板 1198
目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 雅鑫達(dá) 888
上一篇我們已經(jīng)講過pcb線路板制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，和光繪技術(shù)。制板技術(shù)（1）介紹了計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術(shù)之2—光繪技術(shù)。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26 PCB板 863
雖然可能在大多數(shù)人眼中自主創(chuàng)新和pcb多層線路板抄板是鮮花和牛糞的對(duì)比，其實(shí)他們也是相互滋潤(rùn)著在成長(zhǎng)，也正因?yàn)橛辛藀cb多層線路板抄板技術(shù)才為中國(guó)眾多后起之秀開啟了新道路！
2017-12-26 PCBA 676
雅鑫達(dá)電子講解從直角走線，差分走線，蛇形線三個(gè)方面來闡述pcb多層線路板 LAYOUT的走線
2017-12-26 PCB板 610
微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來測(cè)試新挑戰(zhàn) 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝，對(duì)測(cè)試帶來了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對(duì)于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個(gè)器件、3500個(gè)節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無法適從。
2017-12-25 PCB板 746
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