pcda代工代料的原材料是印刷電路板。各種集成電路和電子元件放置在印刷電路板上，并通過(guò)生產(chǎn)線焊接到計(jì)算機(jī)彩色電視機(jī)上。通信設(shè)備主板。實(shí)際上，更常用的PCB具有非常模糊的pcda技術(shù)名稱，有些叫做主板，有些叫做芯片。所謂的沒(méi)關(guān)系。重要的是要了解，pcda鑄造廠的實(shí)質(zhì)是印刷電路板的數(shù)量。將當(dāng)今流行的SMT表面安裝技術(shù)與以前的通孔插入技術(shù)進(jìn)行了比較，后者將組件“連接”到PCB，而不是像通孔插入一樣將組件
2020-10-14 雅鑫達(dá)電子 374
貼片加工是一個(gè)術(shù)語(yǔ)，我相信很多人對(duì)貼片加工非常，非常的陌生，有些人甚至可能沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)這個(gè)術(shù)語(yǔ)。但是在自動(dòng)化的領(lǐng)域內(nèi)，貼片加工可是每一個(gè)入門(mén)的學(xué)生都必須懂得的一項(xiàng)硬性技術(shù)。不懂得貼片加工，連自動(dòng)化的門(mén)都踏入不了。 我們今天的主要目的是了解和知道這個(gè)貼片加工是什么。 同樣，我們必須知道這個(gè)貼片加工是什么。 PCB是所有電氣設(shè)備的基礎(chǔ)！而貼片加工就是為了PCB加工而產(chǎn)生的一個(gè)加工步驟。隨著時(shí)代的快速發(fā)展
2020-09-24 雅鑫達(dá)電子 174
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測(cè)，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法
2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 261
回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤(pán)的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系。 (1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響?！ 、僭骷挠绊?。當(dāng)元器件
2020-04-15 雅鑫達(dá)電子 287
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。
2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 1171
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 839
零件腳必須先要做上可焊性之皮膜，對(duì)于無(wú)鉛製程之實(shí)戰(zhàn)性皮膜而言，目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳，其后續(xù)老化過(guò)程中一定會(huì)生須，而且還都是危險(xiǎn)的長(zhǎng)須
2017-12-11 PCBA 1200
由于COB沒(méi)有IC封裝的導(dǎo)線架，而是用PCB線路板來(lái)取代，所以PCB線路板的焊墊設(shè)計(jì)就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會(huì)有打不上去的問(wèn)題。
2017-11-21 雅鑫達(dá) 777
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