表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法
2020-04-22 雅鑫達電子 175
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