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      • 如何保障smt加工的質量

        在做smt加工的過程中,質量方面是非常重要的,這個時候想要生產(chǎn)出來比較好的產(chǎn)品,我們就必須要對生產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)做好進一步的把控工作,這樣才能夠真正地保障產(chǎn)品總體上的這個質量很多的時候,可能是因為把工作工作做得不是特別的到位,所以質量就不是很好。想要更好的去保障smt的質量,我們就應該在這個過程中認真地做好設計的工作,并且從一個總體上做好相互之間的分析,越是比較好的這個產(chǎn)品,在整個質量方面就能夠得到

        2020-07-31 雅鑫達電子 143

      • smt技術的發(fā)展是怎樣的

        隨著社會不斷的進步,各個方面的發(fā)展越來越快,在做smt加工的過程中,我們可以看到其發(fā)展的過程已經(jīng)和各個方面更好的適應,如果能夠對這個方面有著更大的了解,看一看市場技術的發(fā)展情況,這樣才能夠真正的減少了一些其他方面的問題。smt技術不斷的進行發(fā)展,能夠真正的去適應各個方面的情況,而且我們可以看到這些產(chǎn)品與新型的一些材料相互之間更好的適應,在使用的過程中能夠有著更大的保障,所以真正的去考慮到各個方面的

        2020-07-20 雅鑫達電子 150

      • 使用smt加工技術的優(yōu)勢是什么

        在我們的生活中,電子產(chǎn)品的使用已經(jīng)非常頻繁了,基本上每一個領域中都可以看到它的身影。而要想這些產(chǎn)品發(fā)揮出優(yōu)秀的效果,電路板的設計和加工就是非常重要的,國內(nèi)企業(yè)在這方面的進步是很明顯的,使用的加工技術越來越優(yōu)秀了。而其中smt技術的表現(xiàn)是最好的,已經(jīng)獲得了很大程度的普及,成為了很多電子元件廠商的首選,實用性也是好評不斷的。之所以會這樣,是因為首先在使用了smt加工技術之后,對于產(chǎn)品的輕量化是有著很大

        2020-07-08 雅鑫達電子 189

      • 影響SMT加工貼裝質量的要素是什么?

          SMT貼片加工中,元器件的貼裝質量十分重要,影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質量的因素主要有以下幾點:  1、元件要正確  貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置?! ?、位置要準確  (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;  (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求

        2020-06-10 雅鑫達電子 294

      • SMT加工回流爐的種類

          回流爐是SMT組裝中的主要焊接設備。焊接是SMT最關鍵的工序之一,設備的性能對 焊接質量有直接影響,尤其是當前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛 回流爐的選擇應更謹慎?;亓鳡t的種類有很多,對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風回流爐、紅外 熱風回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等?! ?)對PCB整體加熱的回流爐  

        2020-04-28 雅鑫達電子 266

      • SMT加工表面組裝工序如何檢測

          表面組裝產(chǎn)品的質量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,一方面,需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM) 審核,在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質量的檢查,即表面組 裝工序檢測,它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法

        2020-04-22 雅鑫達電子 261

      • SMT加工回流爐的種類有哪些?

          回流爐是SMT組裝中的主要焊接設備。焊接是SMT最關鍵的工序之一,設備的性能對 焊接質量有直接影響,尤其是當前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛 回流爐的選擇應更謹慎?;亓鳡t的種類有很多,對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風回流爐、紅外 熱風回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等。  1)對PCB整體加熱的回流爐  

        2020-04-15 雅鑫達電子 292

      • SMT加工各種檢測技術測試能力的對比

          AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本 身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,以及焊點內(nèi)氣 泡、空洞等不可見缺陷?! CT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等,但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快,適合大批量生產(chǎn)的場合;而對 于組裝密度高,引腳間距小等場合則需使用

        2020-04-09 雅鑫達電子 279

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