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				SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量？
			
        
			
        
				　　回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系?！　?1)生產(chǎn)物料對回流焊接質(zhì)量的影響。　?、僭骷挠绊?。當(dāng)元器件			
        
			
        
				2020-04-15
				雅鑫達(dá)電子
				
					
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				SMT加工回流爐的種類有哪些？
			
        
			
        
				　　回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對 焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn),無鉛 回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎?；亓鳡t的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外 熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流 爐等?！　?)對PCB整體加熱的回流爐　　			
        
			
        
				2020-04-15
				雅鑫達(dá)電子
				
					
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				SMT貼片AOI存在哪些問題，未來如何發(fā)展？
			
        
			
        
				　　AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果， 而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達(dá)到人腦級別。因此，在實(shí)際使用中一些特殊 情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。因此，圖形識別和智能化將成為AOI技術(shù)的發(fā)展方向?！　?) 圖形識別法成為應(yīng)用主流　　由于SMT中應(yīng)用的AOI技術(shù)主要檢測對象(如SMD元件、PCB電路、焊膏印刷圖形等) 發(fā)展變化很快，相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則			
        
			
        
				2020-04-09
				雅鑫達(dá)電子
				
					
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				SMT加工返修需要注意什么？
			
        
			
        
				　　手工焊接時應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件。　　焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。                                     　　焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點(diǎn)，待仔			
        
			
        
				2020-03-26
				雅鑫達(dá)電子
				
					
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				SMT加工哪種檢測技術(shù)測試能力強(qiáng)？
			
        
			
        
				　　AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等，但無法對器件本 身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣 泡、空洞等不可見缺陷?！　CT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用			
        
			
        
				2020-01-17
				雅鑫達(dá)電子
				
					
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				SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？
			
        
			
        
				　　通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100% ,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí) 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理			
        
			
        
				2020-01-15
				雅鑫達(dá)電子
				
					
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				SMT加工各種檢測技術(shù)測試能力的區(qū)別
			
        
			
        
				　　AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等，但無法對器件本 身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣 泡、空洞等不可見缺陷?！　CT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用			
        
			
        
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				雅鑫達(dá)電子
				
					
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				深圳smt加工：貼片再流焊爐的分類與特性
			
        
			
        
				　　SMT貼片加工再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。SMT貼片加工再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸氣焊爐等，目前最流行的是強(qiáng)制式全熱風(fēng)爐?！　∫?、SMT貼片加工再流焊爐的分類　　SMT貼片加工再流焊爐種類很多，按貼片加工再流焊加熱區(qū)域，可分為對SMT電路板整體加熱和對SMT電路板拒不加熱兩大類?！　MT貼片整體加熱的有箱式、流水式再流焊爐，熱板、紅外、全熱風(fēng)、氣相SMT貼片加工			
        
			
        
				2020-01-03
				雅鑫達(dá)電子
				
					
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